Technische Produktionsparameter
Parametr		Prozessgrenzwert
1.	Maximaler Konstruktionsformat – doppelseitige Leiterplatten	560 x 360 mm
2.	Maximaler Konstruktionsformat – einseitige Leiterplatten	570 x 370 mm
3.	Mindestabstand des Leiters vom Plattenrand	0,5 mm
4.	Minimale Entfernung zwischen den Pfaden	0,15 mm
5.	Minimale Pfadbreite	0,15 mm
6.	Minimale Öffnungsweite (Radius)	0,2 mm
7.	Minimaler Durchmesser eines metallisierten Bohrloches	0,3 mm
8.	Minimaler Durchmesser eines nichtmetallisierten Bohrloches	0,4 mm
9.	Zulässige Verschiebung des Kupfermosaiks zur Bohrung	0,15 mm
10.	Zulässige Verschiebung der Lötstoppmaske zum Kupfer	0,1 mm
11.	Zulässige Verschiebung der Kennzeichnung zur Bohrung	0,3 mm
12.	Zulässige Verschiebung der Abziehmaske zur Bohrung	0,3 mm
13.	Zulässige Verschiebung der Kohlenstoffpaste zur Bohrung	0,3 mm
14.	Maximal zulässige Streuung der Materialdicke (mit Kupferfolie, ohne Metallisierung, Lötstopplack und Verzinnen)	±14 %
15.	Durchmessertoleranz von nichtmetallisierten Löchern von 0,4 bis 1,0mm	+ 0.05 – 0.05mm
16.	Durchmessertoleranz von nichtmetallisierten Löchern von 1,05 bis 4,0mm	+ 0.10 – 0.05 mm
17.	Durchmessertoleranz von nichtmetallisierten Löchern über 4,0mm	+ 0.15 – 0.05 mm
18.	Durchmessertoleranz von metallisierten Löchern von 0,3 bis 1,0mm	+ 0.10 – 0.05 mm
19.	Durchmessertoleranz von metallisierten Löchern von 1,05 bis 5,0mm	+ 0.10 – 0.10 mm
20	Durchmessertoleranz von metallisierten Löchern über 5,0mm	+ 0.15 – 0.10 mm
21.	Toleranzen der geritzten Außenabmessungen (nach Ausbrechen)	– 0.01 mm – + 0.30 mm
22.	Breite der geritzten Linie bei Materialdicke 1,55 mm	<= 0.6 mm
23.	Verschiebung der geritzten Kontur zur Nominalposition	± 0.2 mm
24.	Verschiebung zwischen der unteren und oberen geritzter Zeile	± 0.1 mm
25.	Toleranz der gefrästen Abmessungen	± 0.20 mm
26.	Minimaler Fräsabstand vom Leiter	0.30 mm
27.	Dicke der elektroisolierenden Sicht auf Kupfer	von 8 bis 45 um
28.	Dicke des Zinns HASL	von 1 bis 40 um
29.	Dicke des Nickels und Goldes ENIG	Au von 0,05 bis 0,125μm, Ni von 3,0 bis 10μm
30.	Maximaler mit Abziehmaske überspannbarer Lochdurchmesser (über 2,0mm auf Kundenwunsch, Verluste werden vom Kunden ausgeglichen)	2.0 mm
Außerhalb der oben genannten Parameter berücksichtigen wir bei der Bewertung von Leiterplatten die Richtlinie IPC-A-600.

VORSICHT: Abweichungen von den im Dokument angegebenen Parametern, einschließlich einer Verringerung der Fertigungstoleranzen, sind nach Absprache mit der Produktions- und Kundendienstabteilung möglich.