Technologie: Wir erfüllen
die höchsten Standards
Ein umfangreicher Maschinenpark, eine systematische Technologieentwicklung sowie langjährige Erfahrung und Know-how des Teams sind an der Herstellung von doppelseitigen und einseitigen Leiterplatten auf Basismaterial wie: FR-4, MC PCB- und CEM-3T (verwendet in der Beleuchtungsbranche) konzentriert. Das Wissen unserer Ingenieure ermöglicht es uns, die Produktionskosten bei gleichbleibender Qualität zu optimieren.
Wir produzieren 2000 m² von Leiterplatten pro Monat.
Technische Spezifikation
| Element | Technische Spezifikation | ||
|---|---|---|---|
| Typ von Leiterplatten | einseitige und doppelseitige | ||
| Basismaterial | Basismaterial Typ | Dicke des Basismaterials | End-Cu-Dicke |
| FR-4 (ein- und doppelseitige Leiterplatten) TG 130-140°, CTI 175-225 V, Klasse A | 0,3 mm ÷ 4,0 mm | 35 ÷ 105 µm | |
| MC PCB (ALU-Kern einseitige Leiterplatten) eitfähigkeit: 1,8 W/mK und 2 W/mK TG 110°, CTI 600 V | 1,0 mm; 1,5 mm | 35 ÷ 70 µm | |
| CEM-3T (einseitige Leiterplatten) Leitfähigkeit 1 W/mK TG 110°, CTI 600 V | 1,5 mm | 35 µm | |
| CEM-1 (einseitige Leiterplatten) | 1,5 mm | 35 µm | |
| Max. Technologische Größe | 590 x 400 mm | ||
| Minimale Leiterbahnbreite / Abstand | 0,15 mm (6 mils) | ||
| Min. Bohrdurchmesser | 0,3 mm | ||
| Lötstopplack | grün halbglänzend weiβ glänzend blau matt rot matt schwarz matt Electra | ||
| Positionsdruck | weiß schwarz Individuell | ||
| Zusätzliche Lage | Abziehlack | ||
| Graphit | |||
| Ausführung | bleifreie Heissluftverzinnung (HAL), chemisch Gold (ENIG) | ||
| Mechanische Bearbeitung | Numerischer Bohr, Fräsen, Ritzen, Stanzen | ||
| Tests | Finger- oder Adaptertest Optische Inspektion AOI | ||
| Zertifikate UL | Klasse 94V0 | Leiterplatten auf Basismaterial FR4 (TG 130-140°, CTI 175-225V) | ||
| Zusätzliche Kennzeichnung | DATE code; WM ELTAR Kennzeichen, Kunden-logo | ||
| Dokumentation | Gerber RS-274X, Bohren in Excellon Format mögliche andere Dateien, z.B.: Eagle, Protel und Altium Designer | ||
Produktion ansehen
Produktionsprozess
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Bohren
Bohrmaschinen der Firma SCHMOLL. Automatische Lasermessung von Bohrern.
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Vorbereitung der metallisierung der bohrlöcher
Technologie zur Aktivierung der Bohrungsoberfläche im BLACK HOLE-Verfahren unter Verwendung der Chemie der Firma McDERMID, Produktionslinie PILL.
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Entwicklung und belichtung der fotomosaik
Belichtungssysteme – ORC, BASF, DU PONT. Entwickler der Lötstopplack der Firma CRH ELECTRONICS. Entwickler der Mosaik der Firma PILL.
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Metallisierung der bohrlöcher
Anlage zur Metallisierung von Bohrlöcher in einem vertikalen System der Firma DELTA ENGINEERING GmbH.
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Strippen und ammoniakalisches ätzen
Anlage für ammoniakalisches Ätzen und Strippen des Zinn der Firma PILL.
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AOI-tests
AOI-Tester der Firma MANIA. Die Testzeit für eine Platte mit 6-mil-Pfaden beträgt 15 s.
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Aufbringung der lötstoppmaske
Belichtung der Maske unter Verwendung der Metallhalogenlampe ORC und BASF. Vorhang der Firma BURKLE. Infrarot-Tunnelofen der Firma BELTRON.
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Verzinnen / vergolden
Bleifreie Verzinnmaschine der Firma QUICKSILVER SM. Vergoldung ausgeführt durch den Mitarbeiter.
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Beschreibung
Halbautomatische Siebdrucker von SVECIA.
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Fräsen und ritzen
Frasmaschinen der Firma KLG und EXCELLON. Numerisch gesteuerte Werkzeugmaschinen der Firma LOHR&HERMANN.
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Elektrische tests
Fingertester – Loc8 arbeiten mit einer Geschwindigkeit von 3,5 Tausend Punkten pro Minute. Adaptertest der Firma ATG.
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Endkontrolle und verpacken
Optische Inspektion unter Verwendung von beleuchteten Lupen. Geräte für metallographische Proben und MET-INVERT-Mikroskop.