Рекомендации по проектированию для оптимизации стоимости производства печатных плат
1. Подготовка проекта печатной платы для производства — панелизация и механическая обработка
Печатные платы могут поставляться поштучно или в панелях. Изготовление плат в панелях-экономическое решение.
Размеры панелей (или отдельных печатных плат) могут быть фрезерованы или порезаны. Стандартный допуск фрезерования +/-0,2 мм. В случае разрезания размеры печатной платы могут варьироваться в пределах +/- 0,4 мм. При проектировании печатной платы необходимо учитывать, какая точность обработки габаритов действительно необходима.
Базовый фрез имеет диаметр: Ø = 2 мм.
Печатные платы, по возможности, должны быть згрупированы так, чтобы было возможно использование типовых инструментов. Всегда предусматривайте соединительные элементы, которые будут удерживать отдельные платы на панели.
Для производственных линий, требуются определенные размеры технологических заготовок. Лучше всего избегать квадратных панелей — на них сложнее получить оптимальный разрез из бызового листа.
2. Топология и симметрия областей меди
Наши наблюдения позволяют нам утверждать, что чем больше пустых пространств в области песатной платы, тем больше меди при гальванизации откладывается на мозаике. Это означает, что если в области одного слоя печатной платы имеются как поля массы, так и свободно расположенные дорожки и паяльные площадки, толщина меди, которая осаждается на свободно расположенных элементах, будет намного выше, чем в областях массы. Такое распределение меди значительно затрудняет дальнейшие процессы производства печатных плат, и некоторые из них необходимо повторить несколько раз.
Подобную проблему создаеют печатные платы, где один слой представляет собой, в большей степени, массу, а другой – мозаику, для таких слоёв характерно отсутствие симметрии поверхности меди между стороной Top и Bottom.
Например: TOP (Cu: 19572 мм²) и BOTTOM (Cu: 6677 мм²).
В этой ситуации желательно внести исправления в дизайн печатной платы, чтобы уменьшить разницу поверхности меди между слоями TOP и BOTTOM.
Отсутствие медной симметрии между верхней и нижней стороной может быть компенсировано надлежащей подготовкой панелей; для этого можно использовать технологические области панели, т. е. рамки, разделяющие отдельные печатны платы.
Введение проектантом дополнительных медных полей в области рамок улучшит симметрию слоёв. Устранение отсутствия симметрии возможно на этапе блокирования панелей в технологической панеле, тем не менее, это приводит к увеличению затрат на технологическую панель примерно на 20% и увеличению рабочей нагрузки различных технологических операций, что приводит к дополнительному увеличению затрат на производство печатных плат.
3. Ширина дорожек и расстояния между дорожками
Рекомендуемая минимальная ширина дорожек и зазоров между дорожками составляет >0,2 мм.
Следует обратить внимание на реальную необходимость применения дорожек / зазоров ≤ 0,2 мм. Количество таких мест в мозаике следует ограничивать до необходимого минимума.
Имейте в виду, что чем больше толщина базовой меди на ламинате, тем больше потеря ширины дорожек в процессе травления печатной платы; поэтому для проектов печатной платы, где есть дорожки с шириной ≤ 0,2 мм, следует использовать ламинат 18/18 мкм Cu или 18/0 мкм Cu.
Следует избегать мелких элементов в мозаике, а также в текстах и символах на меди.
4. Дополнительные примечания
- Используйте типичные цвета маски припоя (зеленый) и описание элементов (белый).
- Не наносите отрывную маску на отверстия диаметром> 2 мм.
- Для каждого нового заказа (также новой версии) должны быть созданы и отправлены механические чертежи.
- Не усложняйте технологию изготовления печатных плат, если продукт не требует этого.